集成電路制造技藝的進步首先出處于市場需求的要求，其次是競爭的要求。在集成電路制造中，半導(dǎo)體硅原料由于其資源精彩，制造本錢低，工藝性好，是集成電路重要的基體原料。從集成電路斷面結(jié)構(gòu)來看，大部分集成電路是在硅基體原料的淺表面層上制造。晶圓減薄的作用有哪些呢?下面我們簡單的了解一下：

　　由于制造工藝的要求，對晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度和表面微晶格結(jié)構(gòu)提出很高要求。因此在幾百道工藝流程中，不可選用較薄的晶片，只能選用肯定厚度的晶片在工藝過程中轉(zhuǎn)達、流片。平常在集成電路封裝前，需求對晶片反面有余的基體原料去除肯定的厚度。這一工藝過程稱之為晶片反面減薄工藝，對應(yīng)裝備即是晶片減薄機。

　　作用：

　　1.經(jīng)過減薄/研磨的方法對晶片襯底進行減薄，改良芯片散熱功效。

　　2.減薄到肯定厚度有利于晚期封裝工藝。

　　上述就是晶圓減薄的作用，希望對你有所幫助。