常用材料包括：層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球等 根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，有機(jī)基板、引線框架、焊線市場份額占了整個(gè)封裝材料中的絕大部分比重。   封裝可可分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝。 
傳統(tǒng)封裝中常用到的封裝材料有：引線框架、焊線、包裝材料、粘晶材料等； 
引線框架提供電路連接和Die（晶粒）的固定作用，主要 材料為銅，有Etch和Stamp兩種； 
除BGA和CSP等先進(jìn)封裝外，其他封裝都會(huì)采用。