設(shè)備主要用于硅晶圓，半導(dǎo)體化合物等硬脆材料的磨削加工，加工范圍廣，適合于加工4″—8″尺寸的晶圓。
關(guān)鍵部件
磨削主軸采用高精度、高剛度的電空氣靜壓軸承，主軸旋轉(zhuǎn)精度高，極大程度的保證了高精度磨削
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采用高精度進口測量儀，測量分辨率0.1μm，重復(fù)精度±0.5μm，實現(xiàn)了減薄過程中，晶圓厚度的實時檢測，保證了晶圓厚度的準確性。
關(guān)鍵特點
◎采用IN-FEED磨削原理設(shè)計，通過晶圓自傳，磨輪高速旋轉(zhuǎn)以極低速度進給方式進行切入式磨削。
◎磨削主軸以及承片臺主軸均采用空氣靜壓軸承，設(shè)備的加工精度、可靠性更高。
◎采用粗磨精磨軌跡重合技術(shù)，提高設(shè)備磨削加工精度。
◎通過精密減薄，最小厚度可達100um以下。
◎采用測量分辨率0.1um、重復(fù)精度±0.5um的在線測量儀為檢測單元的全閉環(huán)系統(tǒng)，可精確控制減薄厚度，獲得更高的安全性與可靠性。
技術(shù)參數(shù)
晶圓直徑 |
| mm | Max.?200（?4" - ?8"） |
磨削方式 |
|
| In-feed grinding with wafer rotation 通過旋轉(zhuǎn)晶圓，實現(xiàn)縱向切入式磨削 |
主軸 | 使用主軸 | - | 高頻電機內(nèi)裝式空氣主軸 |
主軸數(shù)量 | - | 2 | |
額定功率 | Kw | 3.8 | |
轉(zhuǎn)速 | Rpm | 1000-6000 | |
Z軸行程 | mm | 90(有初始化位置) | |
Z軸進給速度 | mm/s | 0.00001～0.08 | |
Z軸快速退刀速度 | mm/s | 50 | |
Z軸最小位移量 | μm | 0.1 | |
Z軸分辨率 | μm | 0.1 | |
測量儀 | 測量范圍 | μm | 0 - 1,600 |
分辨率 | μm | 0.1 | |
重復(fù)精度 | μm | ±0.5 | |
承片臺 | 承片臺軸類型 |
| 空氣軸承 |
承片臺類型 |
| 多孔陶瓷式承片臺 | |
裝片方式 |
| 真空吸附 | |
轉(zhuǎn)速 | rpm | 0-300 | |
承片臺數(shù) |
| 3 | |
加工精度 | 單片晶圓內(nèi)的厚度偏差 | μm | 1.5以下（使用專用承片臺） |
不同片晶圓內(nèi)的厚度偏差 | μm | ±3以下 | |
精磨粗糙度 | μm | Ry 0.13（使用#2000磨輪進行精加工時） Ry 0.15（使用#1400磨輪進行精加工時） | |
晶圓磨削最小厚度 |
| μm | 最小厚度100mm |
碎片率 |
|
| 1/1000(在粗磨采用325#、精磨采用2000#砂輪，目標厚度不小于150μm的情況下) |
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