DS-801A/D自動分選機是IC生產(chǎn)過程中用于將指定表面質(zhì)量的管芯從藍膜拾取，并放置到晶粒盒里的一種自動化設(shè)備?？蛇m用多種尺寸的管芯和多種規(guī)格的晶粒盒(Tray盤和JEDECK盤)，并實現(xiàn)了藍膜到藍膜等多種工藝流程。
本機有著合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計及良好的操作性、穩(wěn)定性、高可靠性。雙工作臺結(jié)構(gòu)實現(xiàn)晶粒盒上下料時設(shè)備不停機。
關(guān)鍵部件
1、晶片臺機構(gòu)/ Wafer TableX/Y工作臺采用伺服電機、精密滾珠絲杠和直線導(dǎo)軌驅(qū)動,具有很高的定位精度和重復(fù)定位精度;
采用步進電機驅(qū)動螺桿擴膜，擴膜行程可控;
θ向手動校準功能;
最大可支持8″晶片環(huán);
2、拾放機構(gòu)與頂針機構(gòu)/ Pick Arm and Die Ejector拾放機構(gòu)：伺服電機驅(qū)動控制輕質(zhì)高剛性拾取臂，實現(xiàn)高速穩(wěn)定的拾放動作。
頂針機構(gòu)：偏心輪機構(gòu)使頂針運行更平穩(wěn)、柔和。
3、收料臺/ Output Work Stages采用精密滾珠絲杠、直線導(dǎo)軌、直線滑臺，具有很高的定位精度和重復(fù)精度;
可承載2”、3”、4”晶粒盒(Tray盒)，JEDECK盤，藍膜等有特殊要求輸出形式的各種類型治具
4、電控系統(tǒng)/ Electrical Control System采用高性能多軸伺服運動控制系統(tǒng)，實現(xiàn)伺服電機高速高精度運動;
可靠的檢測保護電路，保證設(shè)備可靠穩(wěn)定運行。
關(guān)鍵特點
◎適用于8″及以下晶圓加工;
◎可輸出至2″～4″規(guī)格的晶粒盒(Tray盤);
◎可選單頂針與多頂針模塊，并支持快速更換;
◎支持自動擴膜功能，擴膜行程可控;
◎軟件系統(tǒng)功能強大，運行可靠，支持MAP圖功能;
◎高效視覺檢測系統(tǒng)，可進行芯片識別定位及表面缺陷檢測;
◎支持分類拾揀功能;
◎雙工作臺實現(xiàn)收料不停機。
◎大尺寸JEDECK盤，或到藍膜等其它有特殊要求的治具上
技術(shù)參數(shù)
循環(huán)時間 | ≥300ms （2mm以下芯片、包括PR時間） | 拾取機構(gòu) | 吸 頭 | 表面拾取型 | |
放片精度 | ±50μm (XY定位) ±5° (θ) |
| 拾取臂 | 180°旋轉(zhuǎn)拾取臂 | |
芯片尺寸 | □0.5×0.5～10×10mm □2×2～5×15mm(可選) □5×5～5×25mm(可選) | 頂針Z向行程 | 2mm(max.)支持單針/多針（4針） | ||
晶片臺 （輸入） | Wafer尺寸 | ≤8″ | 工作臺 （輸出） | 承載臺數(shù)量 | □單（A） □雙（D） |
| 承載金屬環(huán) | □8″（標(biāo)準） □6″（可選） |
| 有效行程 | 130×300 mm |
| 最大行程 | 200×200 mm |
| 重復(fù)精度 | ±0.005mm/0.2mm |
| 重復(fù)精度 | ±0.005mm/0.2mm |
| Tray盤規(guī)格 | 2″/3″(可選)/4″(可選) |
| 擴晶功能 | 自動擴晶 |
| 料盤夾持形式 | 機械(標(biāo)準)/真空(可選） |
操作系統(tǒng) | Windows XP | 操作方式 | 鼠標(biāo)、鍵盤、操作手柄、按鈕 | ||
設(shè)備尺寸 | 1400(W)×1200(D)×1700(H) mm | 所需電源 | 220V±10% | ||
設(shè)備重量 | 900Kg±10% | 所需氣壓 | ≥0.5Mpa | ||
設(shè)
備
功
能 | 1.芯片識別對準與墨點（大于芯片面積的20%）識別功能； 2.包裝盒（Tray盤）識別與對準功能； 3.丟片檢測與提醒功能； 4.Mapping功能； 5.分Bin功能 6.可兼容6″劃切金屬環(huán) | ||||
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