設(shè)備主要用于硅、鍺、石英、砷化鎵、陶瓷、藍(lán)寶石和碳化硅等硬脆材料的精密減薄，同時也適用于集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄。
關(guān)鍵部件
磨削主軸采用高精度、高剛度的電空氣靜壓軸承，主軸旋轉(zhuǎn)精度高，極大程度的保證了高精度磨削。
全中文人機(jī)界面，實(shí)時顯示設(shè)備的機(jī)械狀態(tài)和加工狀況，操作簡便。
采用高精度進(jìn)口測量儀，測量分辨率0.1μm，重復(fù)精度±0.5μm，實(shí)現(xiàn)了減薄過程中，晶圓厚度的實(shí)時監(jiān)測，保證了晶圓厚度的準(zhǔn)確性。
可帶繃架陶瓷片貼藍(lán)膜上磨削
材料表面凹凸，可通過粘蠟粘接在載體上對其進(jìn)行磨削。
技術(shù)參數(shù)
晶圓直徑（mm） | max? 300 | 砂輪 | 金剛石砂輪（mm） | ? 300 | |
最小減薄厚度（μm） | 100 | ||||
磨削方式 | In-feed磨削方式 | 清洗 | 吹洗 | 水槍、氣槍吹洗 | |
主
軸 | 類型 | 電機(jī)內(nèi)裝式空氣主軸 | 擦洗 | 油石清洗 | |
數(shù)量（套） | 1 | 真空泵 | 功率（ kW） | 1.5 | |
額定功率（kw） | 3.1 | 真空方式 | 水循環(huán)真空 | ||
轉(zhuǎn)速（rpm） | 500-2500 | 真空壓力 （kPa） | -90 | ||
上下移動行程（mm）（）(mm) | 100（有初始化位）置） |
加工 精度
| 片內(nèi)厚度變化量TTV（μm） | ≤3（專用承片臺） | |
進(jìn)給速度(mm/s) | 0.00001～0.08 | 片間厚度變化量WTW（μm）
| ≤±3 | ||
最大速度(mm/s) | 50 | 表面粗糙度Ra（μm） | Ra≤0.2（使用2000#砂輪） | ||
最小指令單位(μm) | 0.1 | ||||
分辨率(μm) | 0.1 | 其他規(guī)格
| 電源 | 三相AC380V±10% 50/60Hz | |
測量儀 | 范圍(μm) | 0-1800 | 功率(kW) | 7 | |
分辨率(μm) | 0.1 | 壓縮空氣氣壓（MPa） | 0.55-0.8 | ||
重復(fù)精度(μm) | ±0.5 | 壓縮空氣流量(L/min) | 300 | ||
工作臺 | 承片臺類型 | 多孔陶瓷 | 冷卻水壓力(MPa) | 0.3-0.4 | |
數(shù)量 | 1 | 冷卻水流量(L/min) | 10 | ||
轉(zhuǎn)速(rpm) | 0～300 | 設(shè)備尺寸W×D×H (mm) | 850×1900×1850 | ||
Y軸行程(mm) | 450 | 設(shè)備重量 kg | 約1700 | ||
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