設備主要用于分離器件、LED芯片等的背面減薄，也適用于硅、鍺、石英、陶瓷等硬脆材料的精密減薄。
關鍵部件
1、磨削主軸采用高精度、高剛度的電空氣靜壓軸承，主軸旋轉精度高，極大程度的保證了高精度磨削
2、帶繃架貼膜與不帶繃架放置標準6寸片混合磨削
3、2英寸帶繃架貼多片磨削(最多1次可磨削42片)
關鍵特點
◎設備采用旋轉工作臺磨削工藝;
◎采用手工上下片，磨削過程由設備程序自動控制;
◎磨輪主軸采用電空氣靜壓主軸，運行平穩(wěn);
◎工作臺主軸采用空氣靜壓軸承與精密機械軸承聯(lián)合軸系;
◎磨削過程采用自適應控制技術，控制磨削應力，提高晶片質量;
◎設備具有磨輪刃高報警功能;
◎設備具有自磨削工藝，修整承片臺，保證TTV值;
◎設備具有磨輪修整工藝。
◎可帶繃架貼膜加工，采用標準6”繃架，加工最大尺寸Φ156。
技術參數(shù)
名稱 | 指標 | |
晶圓直徑（mm） | MAXФ156 | |
主 軸 | 類型 | 高頻電機內裝式空氣主軸 |
| 數(shù)量（套） | 1 |
| 額定功率（kw） | 3.8 |
| 轉速（rpm） | 1000～6000 |
| 上下移動行程(mm) | 90（有初始化位置） |
| 進給速度(mm/s) | 0.00001～0.08 |
| 最大速度(mm/msn) | 50 |
| 最小指令單位(μm) | 0.1 |
| 分辨率(μm) | 0.1 |
承 片 臺 | 材料 | 多孔陶瓷 |
| 夾緊方式 | 真空吸附 |
| 數(shù)量 | 6 |
工作臺 | 功率（kw） | 1.2 |
| 類型 | 氣浮 |
| 工作臺直徑(mm) | 580 |
| 轉速（rpm） | 0-10 |
精 度 | 厚度變化量TTV（μm） | ≤3 |
| 不同片之間厚度變化量WTW(μm) | ≤±3 |
| 精加工后表面粗糙度（μm） | Ra≤0.2[使用磨輪（#2000）]： |
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