設備主要用于集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄，也適用于硅、鍺、石英、砷化鎵、陶瓷等硬脆材料的精密減薄。
關鍵部件
磨削主軸采用高精度、高剛度的電空氣靜壓軸承，主軸旋轉(zhuǎn)精度高，極大程度的保證了高精度磨削
采用高精度進口測量儀，測量分辨率0.1μm，重復精度±0.5μm，實現(xiàn)了減薄過程中，晶圓厚度的實時檢測，保證了晶圓厚度的準確性。
可帶繃架貼膜磨削或不帶繃架膜削8英寸以下標準晶圓
帶繃架貼膜磨削不規(guī)則片
帶繃架貼膜磨削殘片
硅晶圓磨削測量數(shù)據(jù)
關鍵特點
◎采用In-feed 磨削原理設計。
◎加工范圍更廣，適合于非標準尺寸晶圓的磨削加工。
◎磨削主軸以及承片臺主軸采用空氣軸承，設備的加工精度、可靠性更高。
◎采用粗磨精磨軌跡重合技術，提高設備加工精度。
◎采用測量分辨率0.1μm、重復精度±0.5μm的在線測量儀精確控制減薄厚度，獲得更高的安全性與可靠性。
◎手動上下片,磨削過程設備自動控制。
◎可帶繃架貼膜加工，采用標準6”繃架, 最大加工尺寸Ф156mm
技術參數(shù)
晶圓直徑mm | Ф200 | 砂輪 | 金剛石砂輪mm | Ф200 | |
磨削方式 | In-feed磨削方式 | 清洗 | 晶圓清洗 | 水槍、氣槍手動吹洗 | |
主
軸 | 類型 | 高頻電機內(nèi)裝式空氣主軸 |
| 承片臺清洗 | 油石/毛刷手動清洗 |
| 數(shù)量（套） | 2 | 真空泵 | 功率 （kW） | 1.5 |
| 額定功率（kw） | 3.8 |
| 真空方式 | 水循環(huán)真空 |
| 轉(zhuǎn)速（rpm） | 1000～6000 |
| 真空壓力 （kPa） | -90 |
| 上下移動行程(mm) | 90（有初始化位置） |
加工 精度
| 片內(nèi)厚度變化TTV（μm) | ≤1.5（專用承片臺） |
| 進給速度(mm/s) | 0.00001～0.08 |
| 片間厚度變化WTW（μm)
| ≤±3μm |
| 最大速度(mm/s) | 50 |
| 表面粗糙度（μm) | Ra≤0.2精磨(#2000) |
| 最小指令單位(μm) | 0.1 |
|
|
|
| 分辨率(μm) | 0.1 | 其他規(guī)格
| 電源 | 三相AC380V±10% 50/60Hz |
測量儀 (可選項) | 范圍(μm) | 0～1800 |
| 功率（kW） | 12 |
| 分辨率(μm) | 0.1 |
| 壓縮空氣氣壓（Mpa） | 0.55-0.8 |
| 重復精度(μm) | ±0.5 |
| 壓縮空氣流量（L/min） | 600 |
承片臺 | 承片臺軸類型 | 空氣軸承 |
| 冷卻水壓力（Mpa） | 0.3-0.4 |
| 承片臺類型 | 多孔陶瓷 |
| 冷卻水流量（L/min） | 15 |
| 數(shù)量 | 3 |
| 設備尺寸W×D×H （mm） | 1460×2000×2047 |
| 轉(zhuǎn)速(rpm) | 0～300 |
| 設備重量 （kg） | 約3800 |
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