Octopus系列高密度IC倒裝芯片高速高精度裝貼設(shè)備，在3D封裝、WLP Fan-out技術(shù)、多芯片堆疊技術(shù)及Panel級(jí)Fan-out技術(shù)等先進(jìn)封裝工藝上獲得了廣泛應(yīng)用。目前已形成Chip to Wafer、Chip to Panel和Chip to Substrate三種機(jī)型產(chǎn)品，并已批量向國(guó)內(nèi)龍頭封裝企業(yè)提供。
關(guān)鍵部件
1、預(yù)處理機(jī)構(gòu)獨(dú)有的芯片傳輸機(jī)構(gòu)(專(zhuān)利保護(hù))，大幅縮短芯片從藍(lán)膜到基料的傳輸距離，提升芯片生產(chǎn)效率。
2、全自動(dòng)上下料系統(tǒng)1.Wafer ring自動(dòng)上下料，Bar code識(shí)別，智能制造;
2.Base wafer自動(dòng)上下料，進(jìn)口機(jī)械手，Notch對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)Aligner實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定性。
3、鍵合頭高效鍵合頭系統(tǒng)，程控鍵合壓力，保證bump壓平高度;翻轉(zhuǎn)頭同樣具備壓力可控功能。
4、軟件界面1.清晰明了的BEE軟件界面設(shè)計(jì)，樹(shù)形結(jié)構(gòu)引導(dǎo)操作;
2.Post Bond 精度曲線(xiàn)實(shí)時(shí)顯示;
3.方便快捷芯片模板制作，預(yù)對(duì)準(zhǔn)校正功能。
關(guān)鍵特點(diǎn)
◎ 軟件可根據(jù)工藝要求設(shè)置裝片區(qū)域、顆數(shù)，實(shí)現(xiàn)無(wú)圖譜的盲貼功能。
◎ 操作方便，易于維護(hù)，全自動(dòng)上下料。
◎ 芯片倒裝工藝程序Recipe保存提取，提升操作效率。
◎ Bond head和Flux cavity調(diào)平方式簡(jiǎn)單易用。
◎ Tool的使用壽命可以在機(jī)器里面進(jìn)行設(shè)置，達(dá)到機(jī)器設(shè)定值后會(huì)報(bào)警，Post Bond Inspection報(bào)警紀(jì)錄，可全部檢查并記錄而不影響效率。
◎ 墨點(diǎn)、崩邊、裂片和臟污等缺陷芯片檢測(cè)。
◎ 可去除翻轉(zhuǎn)功能，實(shí)現(xiàn)正裝芯片鍵合生產(chǎn)。
技術(shù)參數(shù)
型號(hào) | Octopus-1300 | Octopus-ST1300 | Octopus-PL1300 | ||||
上料晶圓 | 8"/12" | ||||||
芯片尺寸 | 長(zhǎng)：0.5~25mm 寬：0.5~25mm 厚：≥50μm | ||||||
基料 | C2W晶圓 8"/12" | 基板/mm | Panel 面板/mm | ||||
L | W | D | L | W | D | ||
50~350 | 50~200 | 0.1~4 | 650 | 650 | 0.1~1 | ||
助焊劑模塊 | √ | √ | 可選 | ||||
自動(dòng)上下料 | √ | √ | 手動(dòng)下料 | ||||
設(shè)備尺寸 L×W×H/mm | 2250×1540×1790 | 2600×1800×1700 | 3300×1670×1700 | ||||
設(shè)備重量/Kg | 2700 | ||||||
交貨期 | 10周 | 10周 | 12周 | ||||
設(shè)備性能（Performance） | ||
UPH | 6,000（Dry run，不同芯片和貼裝精度要求，UPH會(huì)不同） | |
X-Y貼裝精度 | ±6μm@3σ | |
角度精度 | ±0.1°@3σ | |
鍵合壓力 | 0.5N~30N（程序控制精度0.1N），誤差±5% | |
動(dòng)力設(shè)施（Power） | ||
電壓 | 3相380V/50~60Hz | |
功耗 | 3kW | |
壓縮空氣 | 0.6MPa | |
真空 | -75kPa | |
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